半导体晶圆代工业者信用体质改善的机会仍低-资讯平凉

半导体晶圆代工业者信用体质改善的机会仍低-资讯 中华信用评等公司（中华信评）在发布的“半导体晶圆代工业者信用体质改善的机会仍低”报告中指出，即使市场从2009年开始复苏，半导体晶圆代工业在未来二至三年中的信用风险亦不太可能出现显着的改善。受到当前全球经济衰退的影响，主要半导体晶圆代工业者20活性炭08的信用保障措施均已转弱，而且获得改善的机会不大，除非半导体晶圆代木工锯片工业的竞争态势出现大幅的变动。　　中华信评企业暨基金评等部资深协理许智清指出：“尽管半导体晶圆代工业2008年的获利率表现普遍恶化，不过我们认为，各家晶圆代工业者在此波景气衰退冲击下的受伤程度有多严重，还须视各业者在技术竞争地位、资产负债结构、以及客户与市场分散性等方面的实力强弱而定。”许智清认为：“特别是一些规模较小且较不具竞争优势的晶圆代工者，2009年当中很可能会在其偏弱的获利能力与较高的财务杠杆使用情况拖累下，而在信用品质的维持方面遭遇到愈来愈大的压力。”　　该报告指出，晶圆代工业者的营收表现与资讯科技产品的终端需求密切相关，因此在景气衰退期间拖长之际，晶圆代工业者营收较低的情况也会持续一段较长的时间。而且无论景气何时开始复苏，技术推进所造成的高度资本支出需求、以及半导体晶圆代工业偏高的营运波动性、与政府力量介入导致的更趋白热化之竞争态势，都将持续对该产业未来数年的获利空间造连接装置成压力。　　许智清表示：“半导体晶圆代工业的长三辊机期前景虽仍看好，但由于晶圆代工业者来自营运活动的现金流量将受限于持续的获利压力，因此即使市场在开始复苏并恢复成长後的一段相当期间内，晶圆代工业者在改善信用保障措施方面的能力仍将受到局限。”

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