电子元器件长期在高温工作电子元器件长期在高温工作的危害汽轮机

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1、电子元器件的失效很多是由于环境温度造成体内和表面的各种物理、化学变化所引起的。温度升高后，使得化学反应速率大大加快，其失效过程也得到加速，使有缺陷的元器件能及时暴露。高温贮存试验对于表面沾污、引线键合不良和氧化层缺陷等都有很好的筛选作用。高温贮存是在试验箱内模拟高温条件，对元器件施加高温应力（不加电应力），使得元器件体内和表面的各种物理、化学变化的化学反应速率大大加快，其失效过程也得到加速，使有缺陷的元器件能尽早暴露。

2、①的优点是操作简便易行，可以大批量进行，投资少，其筛选效果也不差，因而是目前比较普遍采用的筛选试验项目。②通过高温贮存还可以使元器件的性能参数稳定下来，减少使用中的参数漂移，故在GJB548中也把高温贮存试验称为稳定性烘焙试验。

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③对于工艺和设计水平较高的成熟器件，由于器件本身已很稳定，所以做高温存贮筛选效果很差，筛选率几乎为零。高低温试验箱，适用产品零部件及材料在高温、低温（交变）循环变化的情况下，检验其可靠性各项性能指标的仪器设备。高温时可测试产品零件、材料可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。元器件的电稳定性、金属化、硅腐蚀和引线键合缺陷等。

温度-时间应力的确定。在不损害半导体器件的情况下筛选温度越高越好，因此应尽可能提高贮存温度。贮存温度需根据管壳结构、材料性质、组装和密封工艺而定，同时还应特别注意温度和时间的合理确定。有一种误解认为温度越高、时间越长筛选考验就越严格，这是错误的。如果贮存温度过高、时间过长则使器件加速退化以及对器件的封装有破坏性，还有可能造成引线镀层微裂及引线氧化，使得可焊接性变差。

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温湿度对电子元器件的危害:34:48|分类：维修电工标签：|字号大中小订阅本文引用自职业管理人《温湿度对电子元器件的危害》一、湿度对电子元器件和整机的危害：绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。全球每年有14以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

1〃集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

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